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臺積電步伐加快3月啟動量產(chǎn)7nm EUV
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2019-02-14
三星和ASML的步伐刺激了臺積電,根據(jù)最新消息,臺積電將包攬ASML這批EUV光刻機(jī)中的18臺,預(yù)計在今年3月份開始7nm euv的量產(chǎn)。同時,臺積電還將在第二季度啟動5nm工藝的風(fēng)險試產(chǎn)。
蘋果將從供應(yīng)鏈獲取調(diào)制解調(diào)器芯片改為內(nèi)部開發(fā)
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2019-02-14
蘋果公司(Apple)已經(jīng)將調(diào)制解調(diào)器芯片工程轉(zhuǎn)移到內(nèi)部硬件技術(shù)部門,這意味著蘋果正在尋求開發(fā) iPhone 的關(guān)鍵部件,擺脫對外部供應(yīng)商的依賴。
國產(chǎn)芯片要崛起 不僅技術(shù)要跟上政策也要給力
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2019-01-29
從華為決定自己研發(fā)芯片開始,我們就看到了國人對擺脫他人控制,打造國產(chǎn)芯片的決心。國產(chǎn)芯片要想崛起,除了企業(yè)自身外,政策的支持也要給力。
中國封裝行業(yè)市場規(guī)模或躋身世界前五
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2019-01-29
封裝是電子元器件產(chǎn)品制作中不克或缺的一道工序,封裝好了才能更好的保證元器件的使用和工作。比如說晶振,就有諸多形式的封裝和封裝技術(shù)。
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