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封裝是電子元器件產(chǎn)品制作中不克或缺的一道工序，封裝好了才能更好的保證元器件的使用和工作。比如說晶振，就有諸多形式的封裝和封裝技術(shù)。
封裝是集成電路的三大支柱之一，它是給芯片或者給系統(tǒng)做集成、保護(hù)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能。
封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
行業(yè)人士表示，受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，國內(nèi)的三大封裝廠的對(duì)外出口受到了一些影響，因?yàn)樗鼈兊膶?duì)外出口占了50%的市場份額，而且整個(gè)封測行業(yè)，從2018年以來，景氣度有一定的下降。
但是中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的不僅有挑戰(zhàn)，也有機(jī)遇。
隨著芯片成為中國美兩國斗爭的焦點(diǎn)，國內(nèi)的內(nèi)需增強(qiáng)，國家會(huì)大力支持國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司的崛起，國內(nèi)的一些高端的設(shè)計(jì)企業(yè)，會(huì)考慮將高端的封裝轉(zhuǎn)移到國內(nèi)來。對(duì)國內(nèi)封裝行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生一些積極正面的影響，一定程度上能抵消一些中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的氣場不景氣的負(fù)面影響。
行業(yè)人士認(rèn)為，封裝的發(fā)展還是依賴于跟芯片設(shè)計(jì)公司的合作和終端的應(yīng)用?，F(xiàn)在由于摩爾定律趨于緩慢，發(fā)展就需要更加的多功能化和系統(tǒng)化?，F(xiàn)在更多的產(chǎn)品，例如：5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等，都需要更好的封裝性。
我國的封裝行業(yè)目前發(fā)展還是比較迅速的，特別是在過去的十年里，封裝行業(yè)的企業(yè)快速發(fā)展。臺(tái)積電這樣的前道芯片制造企業(yè)，成為了封裝技術(shù)的引領(lǐng)者。國內(nèi)封裝行業(yè)發(fā)展的代表公司長電科技在WLCSP產(chǎn)量已經(jīng)到了世界的前列。華天的扇出封裝技術(shù)，目前處于小批量到大批量的過去階段，指示國內(nèi)自主研發(fā)的一種先進(jìn)的技術(shù)。
國內(nèi)的幾大封裝廠，目前的現(xiàn)狀是：大而不強(qiáng)，利潤不高。中低端的不論是量產(chǎn)還是技術(shù)都已經(jīng)到了世界的先進(jìn)的水平，但是高端的技術(shù)還是不夠，需要更多的資金的投入，提高利潤率。
中國封裝市場要想實(shí)現(xiàn)長久快速的發(fā)展，就要通過技術(shù)創(chuàng)新，來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)?？孔灾骷夹g(shù)的研發(fā)，市場的開拓。跟國際上的終端需求緊密結(jié)合。
如果有更好的技術(shù)，更多的人力和財(cái)力，那么通過自主研發(fā)低成本高效率的解決方案，中國的封裝行業(yè)還是集成電路行業(yè)里面最有希望短期內(nèi)到世界前列水平的。
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