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2022·01
解讀!TCXO溫補晶振
溫補晶振由普通化轉(zhuǎn)換成小型化是一個過程,在近十幾年中得到穩(wěn)定長足發(fā)展, 其中在精密TCXO的研究開發(fā)與生產(chǎn)方面,日本居領(lǐng)先和主宰地位。其中有些產(chǎn)品必須使用TCXO晶振,比如手機,攝像機等智能產(chǎn)品,從而促使在30年中,TCXO的體積縮小了50余倍乃至100倍。高精度、 低功耗和小型化,仍然是TCXO的研究課題。 在小型化與片式化方面, 面臨不少困難, 其中主要的有兩點: