YXC石英晶振生產(chǎn)流程圖

作者： 揚(yáng)興晶振 日期：2017-07-20 瀏覽量：

  石英晶振的生產(chǎn)要包括切割、披銀、點(diǎn)膠、微調(diào)、起振芯片(有源)、密封等數(shù)十道工序，而且需要大量的人工參與。這就好比一條鐵鏈，其結(jié)實(shí)程度取決于拉力最差的那條環(huán)節(jié)。

  1、切割：石英晶振中最重要的是石英晶片，在石英晶片的制作工藝中首先要對(duì)石英晶體原材料進(jìn)行切割研磨處理，其中一道很重要的工序就是定角，由于石英片的取向不同，其壓電特性、強(qiáng)度特性、彈性特性就有所不同，那么用它來制作的石英晶振的性能也就不一樣。首先我們要在石英晶棒上面進(jìn)行打磨、切割。切割出該頻點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的石英晶片，(這里面要注意的是，石英晶片與頻點(diǎn)是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。)這時(shí)候的切割角度決定了石英晶振的基本頻率偏差。

  2、鍍銀：為了提高工作精度，所以要在切割好的石英晶片上面鍍一層純銀。

  3、點(diǎn)膠：要在基座上面用銀膠(導(dǎo)電膠)固定，這個(gè)時(shí)候的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差。

  4、測(cè)試：這時(shí)候配合測(cè)試設(shè)備，就可以測(cè)量石英晶振的輸出頻率了，在測(cè)試的時(shí)候可以再次補(bǔ)銀做微調(diào)，以提高工作精度。

  5、封焊：如果是無源晶振的話，就可以充滿氮?dú)饷芊饬?。而有源晶振，則還需加起振芯片，然后氮?dú)饷芊狻?/span>

  6、密封性檢查：檢查封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象。分為粗檢漏和細(xì)檢漏。

  粗檢漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象(壓差方式)

  細(xì)檢漏：檢查較小的漏氣現(xiàn)象(壓He方式)

  7、老化及模擬回流焊：對(duì)產(chǎn)品加以高溫長(zhǎng)時(shí)間老化，釋放應(yīng)力以及模擬客戶試用環(huán)境，暴露制造缺陷，以提高出貨產(chǎn)品的可靠性。

  8、打標(biāo)：利用Laser在晶振在晶振外殼打上標(biāo)記，如型號(hào)、額定頻率等，以區(qū)分不同的產(chǎn)品。

  9、測(cè)試包裝：對(duì)成品進(jìn)行電性能指標(biāo)測(cè)試，剔除不良品，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

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