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生產(chǎn)流程
2017-07-20
石英晶振的生產(chǎn)要包括切割、披銀、點(diǎn)膠、微調(diào)、起振芯片（有源）、密封等數(shù)十道工序，而且需要大量的人工參與。這就好比一條鐵鏈，其結(jié)實(shí)程度取決于拉力最差的那條環(huán)節(jié)。
2017-05-09
SITIME MEMS 硅晶振采用上下兩個(gè)晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產(chǎn)品性能。
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