石英晶振的生產(chǎn)要包括切割、披銀、點(diǎn)膠、微調(diào)、起振芯片(有源)、密封等數(shù)十道工序,而且需要大量的人工參與。這就好比一條鐵鏈,其結(jié)實(shí)程度取決于拉力最差的那條環(huán)節(jié)。
1、切割:石英晶振中最重要的是石英晶片,在石英晶片的制作工藝中首先要對石英晶體原材料進(jìn)行切割研磨處理,其中一道很重要的工序就是定角,由于石英片的取向不同,其壓電特性、強(qiáng)度特性、彈性特性就有所不同,那么用它來制作的石英晶振的性能也就不一樣。首先我們要在石英晶棒上面進(jìn)行打磨、切割。切割出該頻點(diǎn)相對應(yīng)的石英晶片,(這里面要注意的是,石英晶片與頻點(diǎn)是一一對應(yīng)的關(guān)系。)這時候的切割角度決定了石英晶振的基本頻率偏差。
2、鍍銀:為了提高工作精度,所以要在切割好的石英晶片上面鍍一層純銀。
3、點(diǎn)膠:要在基座上面用銀膠(導(dǎo)電膠)固定,這個時候的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差。
4、測試:這時候配合測試設(shè)備,就可以測量石英晶振的輸出頻率了,在測試的時候可以再次補(bǔ)銀做微調(diào),以提高工作精度。
5、封焊:如果是無源晶振的話,就可以充滿氮?dú)饷芊饬?。而有源晶振,則還需加起振芯片,然后氮?dú)饷芊狻?/span>
6、密封性檢查:檢查封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象。分為粗檢漏和細(xì)檢漏。
粗檢漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象(壓差方式)
細(xì)檢漏:檢查較小的漏氣現(xiàn)象(壓He方式)
7、老化及模擬回流焊:對產(chǎn)品加以高溫長時間老化,釋放應(yīng)力以及模擬客戶試用環(huán)境,暴露制造缺陷,以提高出貨產(chǎn)品的可靠性。
8、打標(biāo):利用Laser在晶振在晶振外殼打上標(biāo)記,如型號、額定頻率等,以區(qū)分不同的產(chǎn)品。
9、測試包裝:對成品進(jìn)行電性能指標(biāo)測試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量。
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