測(cè)試項(xiàng)目	所參照的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)	測(cè)試條件	儀器圖片
可焊性測(cè)試	IEC60068-2-58-2004	即浸漬到235℃±5℃的浸錫槽中，浸錫時(shí)間保持2.0S±0.2s后取出
焊熱性	IEC60068-2-58-2004	SMD:260℃±10℃，時(shí)間保持10±1s
高溫特性	IEC60068-2-2-2007	高溫：105℃ ±3℃. 時(shí)間 168 h
機(jī)械振動(dòng)	IEC60068-2-6-1995	頻率55~500Hz / 振幅0.75mm,加速度9.81m/S2,時(shí)間（30分鐘一個(gè)周期，3個(gè)方向(X,Y,Z)
跌落測(cè)試	IEC60068-2-32-1975	100cm高度自由落下到3cm厚硬質(zhì)木板3次
低溫測(cè)試	IEC60068-2-1-2021	低溫設(shè)定：-40℃ ±2℃ 時(shí)間 168h
高溫高濕儲(chǔ)存	IEC60068-2-78-2001	高溫設(shè)定：85℃ ±2℃ 高濕設(shè)定：85% ±3℃ 時(shí)間 500 h
溫度沖擊測(cè)試	IEC60068-2-14-1984	普通：-40℃ ，+105℃ 循環(huán)50次設(shè)定，停留15分鐘
氣密性測(cè)試	IEC60068-2-17-1994	檢漏氣壓0.5-0.7kg 持續(xù)：30min
管腳氧化	IEC60068-2-11-1981	將晶體放入鹽霧測(cè)試機(jī)內(nèi)，按5%NaCL溶液，常溫放置48h