晶振外殼|容易被忽略的晶振性能影響因素

作者： 揚興晶振 日期：2021-08-23 瀏覽量：

  晶體振蕩器作為最基本的時鐘源已經(jīng)被廣泛作用于各種模擬和數(shù)字電路中，一般情況下我們知道在影響晶振性能的因素中，其中工作環(huán)境是最主要的，還有一個因素，也是最容易被忽略的，那就是晶振的外殼。

  晶振質(zhì)量的好壞直接影響到電路工作狀況，而晶振外殼品質(zhì)更是影響晶振性能的主要因素之一。晶振外殼采用沖床連續(xù)沖壓成型，經(jīng)大量觀察和分析發(fā)現(xiàn)，主要缺陷有內(nèi)底面與頂面的凹坑、內(nèi)底面與頂面的劃痕，側(cè)面裂口和側(cè)面撓曲。側(cè)面撓曲嚴(yán)重同樣可以影響晶振的質(zhì)量，是指外殼主要側(cè)面不平行。理論上這種側(cè)面的撓曲缺陷使得本來與光源平行的內(nèi)側(cè)面發(fā)生小角度傾斜，其在圖像上的突出表現(xiàn)是晶振外殼凸緣內(nèi)側(cè)邊緣變粗和不平行。

  晶振外殼質(zhì)量對晶振的性能有較大的影響。針對工業(yè)現(xiàn)場中晶振外殼撓曲缺陷的特點，我們可以檢測晶振外殼內(nèi)側(cè)邊緣間的距離。因為晶振的外殼堅硬，內(nèi)部易碎，無法暴力拆解，不過一般情況下不建議拆解，所以我們在包裝晶振的時候要特別注意，以免對其外殼在運輸過程中被損壞，從而影響晶振的性能。

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