晶振中的DIP封裝是什么意思?

作者： 揚興科技 日期：2021-10-20 瀏覽量：

  我們經(jīng)常會聽到客戶說要DIP封裝的還是SMD封裝的，那么，dip封裝到底是什么意思呢?揚興晶振來給大家做下介紹。

  dip封裝，是晶振乃至整個芯片領(lǐng)域的一個封裝類型。我們來說下封裝，封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。

  DIP雙列直插式

  DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成 電路芯片 ，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的 電路板 上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

  DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

  DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存儲器和微機電路等。

  DIP封裝特點：

  適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

  芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

  最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

  在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP(Shrink DIP，緊縮雙入線封裝)，它比DIP的針腳密度要高六倍。

  現(xiàn)狀：

  但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，貼片封裝的大量運用，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。(相關(guān)閱讀可以查看YXC揚興官網(wǎng)《貼片晶振與插件晶振的區(qū)別》)

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