可焊性測試 |
IEC60068-2-58-2004 |
即浸漬到235℃±5℃的浸錫槽中,浸錫時間保持2.0S±0.2s后取出 |
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焊熱性 |
IEC60068-2-58-2004 |
SMD:260℃±10℃,時間保持10±1s |
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高溫特性 |
IEC60068-2-2-2007 |
高溫:105℃ ±3℃. 時間 168 h |
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機(jī)械振動 |
IEC60068-2-6-1995 |
頻率55~500Hz / 振幅0.75mm,加速度9.81m/S2,時間(30分鐘一個周期,3個方向(X,Y,Z) |
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跌落測試 |
IEC60068-2-32-1975 |
100cm高度自由落下到3cm厚硬質(zhì)木板3次 |
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低溫測試 |
IEC60068-2-1-2021 |
低溫設(shè)定:-40℃ ±2℃ 時間 168h |
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高溫高濕儲存 |
IEC60068-2-78-2001 |
高溫設(shè)定:85℃ ±2℃
高濕設(shè)定:85% ±3℃
時間 500 h |
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溫度沖擊測試 |
IEC60068-2-14-1984 |
普通:-40℃ ,+105℃
循環(huán)50次設(shè)定,停留15分鐘 |
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氣密性測試 |
IEC60068-2-17-1994 |
檢漏氣壓0.5-0.7kg
持續(xù):30min |
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管腳氧化 |
IEC60068-2-11-1981 |
將晶體放入鹽霧測試機(jī)內(nèi),按5%NaCL溶液,常溫放置48h |
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