簡(jiǎn)介
SiTime低功耗振蕩器采用全半導(dǎo)體工藝制程,標(biāo)準(zhǔn)黑色QFN封裝,無(wú)需改動(dòng)PCB板,管腳完全兼容。從設(shè)計(jì)和工藝的角度完全杜絕了傳統(tǒng)石英晶振生產(chǎn)工藝中引起的電路不起振、停振、氣密性問(wèn)題、一致性差等一系列品質(zhì)問(wèn)題;抗震可達(dá)50000G,徹底消除了設(shè)計(jì)人員對(duì)小封裝晶振的成本和供貨的顧慮。 SITIME低功耗晶振的出現(xiàn)將會(huì)大大降低采購(gòu)的風(fēng)險(xiǎn),降低返修率,減少產(chǎn)品的維護(hù)的成本。