國星光電擬投10億元進(jìn)行新一代LED封裝器件及芯片生產(chǎn)

作者： 揚興科技 日期：2019-01-16 瀏覽量：

  國星光電(002449)1月9日晚間公告，公司計劃投資10億元進(jìn)行新一代LED封裝器件及芯片的擴(kuò)產(chǎn)。項目計劃分兩期進(jìn)行，第一期擬計劃投資5億元，投資完成進(jìn)行中期投資評價合格后，結(jié)合市場實際科學(xué)實施第二期投資。新一代LED封裝器件及外延芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，包括小間距、MiniLED、白光器件等產(chǎn)品，在不改變總投資額及實際盈利目標(biāo)的前提下，視市場變化可能對封裝產(chǎn)品在器件類別及其相關(guān)組件與應(yīng)用產(chǎn)品等公司主營產(chǎn)品范圍內(nèi)做適當(dāng)調(diào)整。

  據(jù)介紹，公司本次投資擴(kuò)產(chǎn)，一方面基于公司整體戰(zhàn)略發(fā)展需要。公司在LED顯示尤其是在小間距LED顯示的細(xì)分領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，同時在白光LED及家電顯示模塊應(yīng)用市場優(yōu)勢明顯，公司定位全面領(lǐng)先的國際化LED企業(yè)，必須持續(xù)不斷的投入以維持和鞏固自身的品牌、地位、規(guī)模、技術(shù)。另一方面公司于2018年6月中美兩地同步全球發(fā)布MiniLED新一代器件產(chǎn)品，公司在細(xì)分領(lǐng)域有基礎(chǔ)、有品牌、有技術(shù)儲備，急需在規(guī)模與新產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)步伐上勇立潮頭;同時投資擴(kuò)產(chǎn)也符合公司為客戶提供更好服務(wù)的實際需要。

  分析指出，該投資的實施可以繼續(xù)擴(kuò)充公司現(xiàn)有優(yōu)勢封裝器件產(chǎn)能，并兼顧MiniLED的發(fā)展，增強公司持續(xù)盈利能力，加上公司技術(shù)儲備充足，項目實施能帶動新技術(shù)、新產(chǎn)品的迭代發(fā)展，優(yōu)化市場布局，進(jìn)一步鞏固公司在顯示屏器件封裝行業(yè)的龍頭地位和引領(lǐng)作用，提升綜合競爭力和國際影響力。

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