國產(chǎn)自研芯片道阻且長仍需上下求索

作者： 揚興科技 日期：2019-01-16 瀏覽量：

  手機市場的競爭這幾年越發(fā)激烈，之前的手機市場更多是被國外品牌霸占，如今國產(chǎn)手機品牌也在積極加入戰(zhàn)場。要想真正的在市場立足，不被別人掐住脖子，自研芯片就是重要的戰(zhàn)略基點。小米自研發(fā)出澎湃S1之后，澎湃S2的雖困難重重，但并未被放棄。

  傳小米澎湃S2被放棄內(nèi)部辟謠

  近日有消息傳出，澎湃S2第五次流片失敗，雷軍被迫放棄這個項目。這個被傳得沸沸揚揚的消息，并未得到官方的正面回應(yīng)，不過小米內(nèi)部人士卻證實了消息的不實。

  自2017年小米發(fā)布其首款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”后，其芯片推進方面一直處于靜默狀態(tài)，盡管外界對第二代芯片澎湃S2也是猜疑重重，但小米卻是保持“他說任他說，我自巋然不動”的狀態(tài)。

  小米產(chǎn)品總監(jiān)王騰此前曾在微博回答網(wǎng)友提問時稱表示，“澎湃芯片仍然在做”;隨后，小米新媒體高級工程師“鄒師傅”也表示，澎湃S2“當然沒有涼，依舊在投入中。我們國家起步晚基礎(chǔ)薄，小米更是如此，給我們點時間”。

  小米內(nèi)部人員的回復(fù)透露兩點消息：盡管澎湃S2在研發(fā)中存在困難，但并未“被放棄”。

  其實早在2014年小米就與大唐電信旗下的聯(lián)芯成立松果電子跨入手機芯片行業(yè)，“做芯片是九死一生，我們抱著十億資金投入，十年研發(fā)周期的心態(tài)去做。”2016年2月，小米公司以“松果”品牌發(fā)布了首款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第4家擬自主研發(fā)手機芯片的廠商。經(jīng)過兩年多的研發(fā)，2017年2月28日，小米正式發(fā)布其首款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”。

  中國芯路漫漫“小米們”上下求索

  歷經(jīng)24個月，在雷軍“我心澎湃”高調(diào)宣示下，小米澎湃S1誕生。然而芯片的延續(xù)研發(fā)，不是一蹴而就，這是個漫長的過程。

  以標竿海思為例，2004年10月華為手機芯片研發(fā)隊伍組建，經(jīng)過5年研發(fā)之路，2009年華為拿出第一款海思K3;2012年華為再推出改進款的K3V2;2014年初，華為推出麒麟910，首次采用28nm工藝，然而整體表現(xiàn)還是敗給了高通與聯(lián)發(fā)科，整個2014年，華為都在不停的迭代，一共發(fā)布了6款芯片，5款高檔芯片，有麒麟910，麒麟910T，麒麟920，麒麟925，麒麟928，以及一款中檔的麒麟620。

  2015年3月，麒麟930/935SoC發(fā)布，5月中檔芯片麒麟650發(fā)布，而到2015年11月，麒麟950SoC發(fā)布，采用16nmFinFETPlus工藝，綜合性能飆至第一，憑借性能優(yōu)勢和工藝優(yōu)勢，贏了高通差不多半年的時間差，直到麒麟950開始，才算勉強追趕上了高通處理器。

  而在麒麟950之后，華為在2016年發(fā)布了麒麟960，2017年發(fā)布了麒麟970并成為全球首款融入NPU人工智能的芯片，再到2018年發(fā)布麒麟980，“十年磨一劍”終究隨著麒麟芯片的不斷強大，海思麒麟芯已經(jīng)成為華為手機的核心競爭優(yōu)勢。

  中國工程院院士倪光南就曾表示，芯片的研發(fā)不是一朝一夕就能夠出成果的，需要長時間的投入以及巨量的經(jīng)驗積累。

  三年的周期設(shè)計一款芯片，就代表了超密度的工作節(jié)奏。僅以華為麒麟980為例，2015年立項，歷經(jīng)了超過36個月的研發(fā)，2016年完成定制特殊基礎(chǔ)單元構(gòu)建高可靠性IP論證，進入SoC工程化驗證已是2017年，早期芯片驗證、所剩無多的量產(chǎn)周期、非常嚴苛的試錯條件。

  在經(jīng)過2個大版本的迭代，共有1000多位高級半導體專家參與，5000多個工程驗證開發(fā)板，最終麒麟980實現(xiàn)了量產(chǎn)。麒麟980在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現(xiàn)了性能與能效的提升，相較上一代處理器在表現(xiàn)上提升75%，在能效上提升58%。為了7nm工藝的研發(fā)，華為投資就已超過3億美元。

  不同于做手機，芯片是個高投入、周期長的行業(yè)，每年上億的投入，也許10年才能取得回報。據(jù)了解，2017年華為研發(fā)投入達到近900億人民幣，其中手機及手機麒麟芯片研發(fā)費用764億人民幣。

  回過頭來看國外芯片巨頭的研發(fā)歷程，也是一部長篇故事。

  三星做芯片的歷史可以追溯到1974年，當時三星老板的兒子李健熙覺得半導體是個機會，于是自己用開網(wǎng)吧的錢買下了韓國半導體公司做內(nèi)存，但幾年下來，一直在虧，但三星硬是“挺”了下來，最后用虧損把對手都拖垮了，三星存活了下來，熬成了芯片巨頭。

  高通雖然成立于1985年，但是一直到1993年，高通CDMA成功發(fā)布并接受到了眾多合作伙伴的訂單后，才真正確立了通信領(lǐng)導者的地位，也就是在那之后，高通才開始供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和芯片，并對自己的技術(shù)進行授權(quán)。

  就如華為總裁任正非所說示，做芯片不是“捏泥丸”不能一蹴而就。這個過程涉及到了各個領(lǐng)域的技術(shù)，以及技術(shù)人才與資金的大量投入，都需要時間去獲得與沉淀。

  華為做芯片有15年的歷史，三星有45年的歷史，高通也有26年的歷史。而從現(xiàn)階段來講，小米芯片還有很長的路要走，不論是在研發(fā)的資金投入還是時間投入，都需要燒腦，燒錢，燒時間。誠如小米內(nèi)部研發(fā)人員所講，“我們國家起步晚基礎(chǔ)薄，小米更是如此，給我們點時間”。

  中國芯片發(fā)展的道路上，或許還有許多“小米們”都需要時間。

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