全球十大晶圓代工企業(yè)一覽

作者： 揚(yáng)興科技 日期：2019-01-15 瀏覽量：

  所謂晶圓，是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。在晶圓的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，代工企業(yè)是重要的一環(huán)。那么，全球比較大的晶圓代工企業(yè)有哪些呢?

  晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。(相關(guān)閱讀可以查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《光伏產(chǎn)業(yè)競爭加劇，硅晶圓成爭奪主戰(zhàn)場》)

  據(jù)了解，2016年晶圓代工和存儲器制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值為13324億新臺幣，占比達(dá)到54.40%，設(shè)計業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)的產(chǎn)值分別為6531、3238、1400億新臺幣，占比分別為26.67%、13.22%、5.72%，制造環(huán)節(jié)占比最高，且以晶圓代工為主。大陸的集成電路制造環(huán)節(jié)較為薄弱，制造業(yè)銷售額占整個行業(yè)的比例在2016年只有25.99%。

  截止2016年12月，全球折合成8寸晶圓的產(chǎn)能為每月1711.4萬片;其中中國大陸全球市場占有率接近11%，相比2015年上升了1.1個百分點，僅次于臺灣、韓國、日本和北美。臺灣、韓國、日本是主要的晶圓產(chǎn)地，晶圓產(chǎn)能占全球晶圓產(chǎn)能的59.3%。臺灣、韓國、日本是主要的晶圓產(chǎn)地，占比達(dá)59.30%，而大陸產(chǎn)能占比為10.80%。

  臺積電

  臺積公司成立于1987年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開始，臺積公司即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)及臺積公司TSMCCOMPATIBLE®設(shè)計服務(wù)。

  臺積公司藉由與每個客戶所建立的堅強(qiáng)的夥伴關(guān)系，穩(wěn)定地創(chuàng)造了強(qiáng)而有力的成長。全球的IC供應(yīng)商因信任臺積公司獨一無二的尖端制程技術(shù)、先鋒設(shè)計服務(wù)、制造生產(chǎn)力與產(chǎn)品品質(zhì)，將其產(chǎn)品交予臺積公司生產(chǎn)。臺積公司為約449個客戶提供服務(wù),生產(chǎn)超過9,275種不同產(chǎn)品，被廣泛地運(yùn)用在電腦產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等多樣應(yīng)用領(lǐng)域。

  格羅方德

  格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。格羅方德是全球領(lǐng)先的提供全方位的半導(dǎo)體設(shè)計、研發(fā)和制造服務(wù)的公司。

  聯(lián)華電子

  聯(lián)華電子股份有限公司)是半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，提供先進(jìn)制程技術(shù)與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電成立于1980年，是臺灣第一家半導(dǎo)體公司。聯(lián)電是世界晶圓專工技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，持續(xù)推出先進(jìn)制程技術(shù)并且擁有半導(dǎo)體業(yè)界為數(shù)最多的專利。聯(lián)電的客戶導(dǎo)向解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用本公司尖端制程技術(shù)的優(yōu)勢，包括通過生產(chǎn)驗證的65納米制程技術(shù)、45/40納米制程技術(shù)、混合信號/RFCMOS技術(shù)，以及其它多樣的特殊制程技術(shù)。聯(lián)電在全球約有12,000名員工，在臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設(shè)有服務(wù)據(jù)點。

  中芯國際

  中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)，是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

  中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。目前，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠;在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。

  力晶半導(dǎo)體

  力晶在設(shè)立之初即和日本三菱電機(jī)締結(jié)技術(shù)、生產(chǎn)與銷售的策略聯(lián)盟;目前則與日本DRAM大廠爾必達(dá)(Elpida)合作產(chǎn)銷最尖端DRAM產(chǎn)品。另一方面，力晶亦為日商瑞薩科技(RenesasTechnologyCorp.)的主要代工夥伴，發(fā)展系統(tǒng)晶片(SystemLSI)產(chǎn)品。九十五年力晶和爾必達(dá)簽訂共同開發(fā)50奈米DRAM制程技術(shù)備忘錄，掌握關(guān)鍵科技自主能力;同年，力晶也與瑞薩達(dá)成協(xié)議，取得AG-ANDFlash技術(shù)授權(quán)，成為我國第一家具備高容量快閃記憶體產(chǎn)銷實力的半導(dǎo)體廠商。

  世界先進(jìn)積體電路股份有限公司

  世界先進(jìn)為「特殊積體電路制造服務(wù)」領(lǐng)導(dǎo)廠商，自1983年成立以來，在制程技術(shù)及生產(chǎn)效能上不斷精進(jìn)，并持續(xù)提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務(wù)予客戶。世界先進(jìn)於新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)擁有二座八寸晶圓廠，目前月產(chǎn)能約100,000片晶圓。

  華虹宏力

  上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)，由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司新設(shè)合并而成，是8英寸純晶圓代工廠，主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用的200mm晶圓半導(dǎo)體，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8英寸集成電路生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)12.9萬片。公司總部位于中國上海，在中國臺灣地區(qū)、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術(shù)支持。截至2014年9月30日的200mm晶圓制造產(chǎn)能合計約為每月129,000片。

  華虹宏力工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節(jié)點，在標(biāo)準(zhǔn)邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領(lǐng)域形成了先進(jìn)的工藝平臺，并正在持續(xù)開發(fā)多種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)工藝解決方案。華虹宏力共有三座8英寸晶圓廠，潔凈室面積達(dá)35,000平方米，廠區(qū)面積約42萬平方米。華虹宏力還有一座12英寸規(guī)格廠房，目前租賃給上海華力微電子有限公司，華虹宏力是其主要投資方之一。華虹宏力提供包括各類IP庫、設(shè)計流程支持、版圖設(shè)計等芯片設(shè)計服務(wù)，并依托自有晶圓級芯片測試能力，為客戶提供一站式服務(wù)。

  Dongbu HiTek

  Dongbu HiTek在生產(chǎn)高增值化的特殊產(chǎn)品的基礎(chǔ)上繼續(xù)向世界級非儲存半導(dǎo)體企業(yè)邁進(jìn)。非儲存半導(dǎo)體行業(yè)是屬于發(fā)達(dá)國家的行業(yè)領(lǐng)域，技術(shù)含量及盈利水平極高，占全球半導(dǎo)體市場的80%。韓國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展偏重于儲存半導(dǎo)體領(lǐng)域。為了消除這種不均衡格局，Dongbu HiTek正積極展開非儲存半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

  Dongbu HiTek除了促進(jìn)Logic Foundry的先進(jìn)化(Advanced Logic Foundry)外，還逐步擴(kuò)大Analog、Mixed-Signal等盈利性高的專項半導(dǎo)體代工服務(wù)的比重，不斷鞏固事業(yè)基礎(chǔ)。同時，從2008年起，憑借自身技術(shù)成功研發(fā)出顯示器產(chǎn)品，促進(jìn)事業(yè)結(jié)構(gòu)的尖端化。Dongbu HiTek的服務(wù)內(nèi)容涵蓋非儲存半導(dǎo)體的設(shè)計、制造、營銷等附加價值極高的所有環(huán)節(jié)，為達(dá)到世界級非儲存半導(dǎo)體制造商的目標(biāo)已做好充分準(zhǔn)備。

  X-FAB

  X-FAB是世界最大的模擬/混合信號集成電路技術(shù)及晶圓代工廠企業(yè)，從事混合信號集成電路(IC)的硅晶片制造。其營銷網(wǎng)絡(luò)和客戶群遍布美洲、歐洲和亞洲，每年的產(chǎn)量大約為744,000個200mm等效晶片。作為最大的專業(yè)晶圓代工廠，X-FAB不同于一般的晶圓代工廠服務(wù)企業(yè)，因為它擁有先進(jìn)模擬和混合信號工藝技術(shù)專長。這些技術(shù)并非用于具有最小可能結(jié)構(gòu)尺寸的數(shù)字應(yīng)用，而是針對可集成其他功能的模擬應(yīng)用，例如高壓，非易失存儲器或傳感器。結(jié)合可靠、專業(yè)化的先進(jìn)模擬和混合信號工藝技術(shù)、優(yōu)質(zhì)服務(wù)、高水平反應(yīng)度和一流技術(shù)支持，X-FAB能為客戶的半導(dǎo)體產(chǎn)品最優(yōu)地管理產(chǎn)品開發(fā)流程和供應(yīng)鏈。

  在分布于德國、英國、美國和馬來西亞的五座晶圓代工廠，X-FAB采用范圍從1.0至0.18μm的技術(shù)在模塊CMOS和BiCMOS工藝上以及專用BCD、SOI和MEMS長壽命工藝上制造晶片。這些制造廠每月總共可處理大約62,000個8英寸等效晶片。X-FAB始終致力于通過專業(yè)技術(shù)的穩(wěn)定性、可靠性和可信度來建立長期的客戶關(guān)系，并且通過為客戶提供卓越的技術(shù)支持來增加晶片制造工藝的價值。

  TowerJazz

  全球特種工藝晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，是由Tower半導(dǎo)體公司和Jazz半導(dǎo)體公司合并而來。

  TowerJazz的先進(jìn)工藝包括廣泛的定制化工藝平臺，如SiGe、BiCMOS、混合信號、CMOS、RF CMOS、CMOS圖像傳感器、集成電源管理(BCD 700V)和MEMS產(chǎn)品。TowerJazz同時提供世界級設(shè)計支持平臺，旨在完善其先進(jìn)的技術(shù)，并支持快速準(zhǔn)確的設(shè)計流程。

  此外，TowerJazz還向需要擴(kuò)大產(chǎn)能的集成器件制造商(IDM)和設(shè)計公司提供技術(shù)優(yōu)化流程服務(wù)(TOPS)。TowerJazz通過其位于以色列的兩家工廠、美國兩個工廠及日本的三家工廠，為客戶提供額外產(chǎn)能滿足客戶的生產(chǎn)需求。

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