物聯(lián)網(wǎng)+5G通信的發(fā)展提升車規(guī)晶振覆蓋率

作者： 揚興科技 日期：2022-10-13 瀏覽量：

  5G催化小型化、高基頻晶振需求，車規(guī)晶振加速發(fā)展。隨著下游智能電子產(chǎn)品、移動終端等產(chǎn)品向便攜化、小型化發(fā)展，石英晶振等電子元器件需要適應其小型化發(fā)展的工藝要求，同時隨著5G和WiFi6的發(fā)展，高容量高速傳輸要求電路基頻不斷提升，SMD封裝模式晶振具有尺寸小、易貼裝、高頻特性好、抗震抗干擾能力強、可靠性高等特點，逐漸成為市場主流。

  由于電子產(chǎn)品對晶振精度要求不斷提升，TCXO、VCXO、OXCO等高端晶振需求擴大。從應用領域看，根據(jù)臺灣晶技數(shù)據(jù)，汽車成為晶振需求增長主要動力，21-24年CAGR達到30%，汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢下，晶振應用覆蓋GPS、車載攝像頭、雷達、ADAS等多領域，每臺新能源汽車大約需要100-150只晶振，相較傳統(tǒng)經(jīng)濟型汽車30-40顆單車配臵數(shù)量翻倍增長。

  本土廠商崛起，高端晶振國產(chǎn)替代突破。日本是石英晶振傳統(tǒng)制造強國，2010年起臺灣廠商憑借產(chǎn)量優(yōu)勢崛起，大陸廠商以低成本占據(jù)中低端市場，國內中高端產(chǎn)品依賴進口。目前，全球石英晶振廠商主要集中在日本、美國、中國臺灣及大陸，根據(jù)CS&A數(shù)據(jù)，2020年臺灣晶技以11.06%市占率位列第一，日本廠商Epson(10.74%)、NDK(9.32%)、KCD(9.29%)、KDS(6.07%)分列二至五位，合計占比35.42%。本土廠商正在突破高端產(chǎn)品壁壘，實現(xiàn)國產(chǎn)替代，技術方面，光刻工藝是高端晶振關鍵壁壘，需要光刻機等高端設備支持。

  深圳揚興科技專注晶振領域已36年，研發(fā)生產(chǎn)7款不同尺寸的車載晶振，以滿足更多汽車領域的需求。YXC車規(guī)級晶振，高穩(wěn)定性、高性能、多種尺寸，符合RoHS標準，綠色環(huán)保，通過AEC Q200、IATF16949 技術認證，適合汽車、車載導航設備、安全設備、ADAS、導航儀等領域的應用。

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