毫米級(jí)的晶振,小而卻不簡單,作為時(shí)鐘電路的“心臟”,它有著一套系統(tǒng)化的工藝流程,每一個(gè)環(huán)節(jié)都與晶振品質(zhì)緊密相連。(更多詳細(xì)揚(yáng)興晶振生產(chǎn)可以點(diǎn)擊查閱揚(yáng)興官網(wǎng)《YXC石英晶振生產(chǎn)流程圖》)
1、晶體選擇
晶體是一種石英結(jié)晶體礦物,它的主要化學(xué)成份是二氧化硅SiO2,一般分為兩種,即天然晶體和人工晶體。天然晶體資源比較稀缺,而人工晶體,資源較為豐富,因此生產(chǎn)晶振基本上多選自人工晶體。
2、晶片切割
水晶振子是晶振中最重要的組成部分,它是由水晶晶體按按一定的方位角切割而成的薄片,又稱晶片。
常見晶片的形狀有三種:圓形,方形,SMT專用或棒型(也是方形,但比較小)。
晶片的切割可分為AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT、YT-CUT;每種切法對(duì)應(yīng)一個(gè)角度,采用何種切法應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況而定,如對(duì)溫度特性要求較好則應(yīng)采用AT-CUT,如果對(duì)晶振要求的頻率較高時(shí)則采用BT-CUT。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。
3、晶片研磨
對(duì)晶片的表面進(jìn)行研磨,使其厚度及表面粗糙平整度達(dá)到要求。一般實(shí)際的晶片的厚度要比理論上的要小,這是因?yàn)楹竺娴恼翦児ば驅(qū)⒃诰砻嬲翦円粚鱼y而使晶片厚度增加。以上可用下列式子表示:理論厚度=實(shí)際厚度+蒸鍍層厚度
4、倒邊,倒角
(此工序只針對(duì)低頻)
5、腐蝕清洗
晶片愈厚對(duì)晶體的起振性能、電阻的影響愈大,因此清除晶片因研磨造成的表面松散層的深腐蝕方法較有效。
6、鍍膜鍍銀
晶片光潔度的提高對(duì)鍍膜的附著率造成影響,如果附著率無保證,會(huì)造成頻率的不穩(wěn)定。為了保證晶片的附著率,采用先鍍一層附著率好的鉻,然后再鍍銀。
7、裝架點(diǎn)膠
點(diǎn)膠要在基座上面用銀膠(導(dǎo)電膠)固定,這個(gè)時(shí)候的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差。
8、頻率微調(diào)
首先用銀層鍍薄一點(diǎn)作為其電極,然后調(diào)節(jié)鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來達(dá)到頻率微調(diào)的作用。
9、校對(duì)
這時(shí)候配合測(cè)試設(shè)備,就可以測(cè)量石英晶振的輸出頻率了,在測(cè)試的時(shí)候可以再次補(bǔ)銀做微調(diào),以提高工作精度。
10、封焊
如果是無源晶振的話,就可以充滿氮?dú)饷芊饬恕6性淳д?,則還需加起振芯片,然后氮?dú)饷芊狻?/span>
11、密封性檢查
檢查封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象。分為粗檢漏和細(xì)檢漏。
粗檢漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象(壓差方式)
細(xì)檢漏:檢查較小的漏氣現(xiàn)象(壓和方式)
12、老化及模擬回流焊
對(duì)產(chǎn)品加以高溫長時(shí)間老化,釋放應(yīng)力以及模擬客戶試用環(huán)境,暴露制造缺陷,以提高出貨產(chǎn)品的可靠性。
13、打標(biāo)
在晶振外殼打上標(biāo)記,如型號(hào)、額定頻率等,以區(qū)分不同的產(chǎn)品。
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