車載用時鐘設(shè)備的技術(shù)動向和晶振的產(chǎn)品規(guī)格

作者： 揚興科技 日期：2021-10-20 瀏覽量：

  車載用晶振從插腳型產(chǎn)品向8045→5032→3225和小型化轉(zhuǎn)變。這是由于晶體產(chǎn)品整體的包裝都在往小型化方向轉(zhuǎn)變，加上汽車特殊的高溫動作(+150℃)的要求，對提高焊接裂紋耐性等的要求也提高了。特別是為了提高ECU的處理性能，動作頻率趨于高頻化，可以預(yù)見小型化的需求將更加激烈。車載用電子元器件中：

  · 廣范圍的動作溫度(-40～+125℃、根據(jù)場合不同也可達(dá)到+150℃)

  · AEC-Q200所代表的高信賴性

  · 零缺陷等品質(zhì)面的高要求

  村田制作所已將滿足這些要求的車載用晶振(HCR®)產(chǎn)品化。HCR®是以CERALOCK®的包裝為基本構(gòu)造，在內(nèi)部安裝了晶片的新產(chǎn)品，滿足了CERALOCK®所達(dá)不到的高頻率、高精度的要求。主要特征是：

  · 徹底防止灰塵顆粒的制造工藝

  · 焊接裂紋耐性提高的產(chǎn)品設(shè)計

  · 實現(xiàn)了和現(xiàn)有的大尺寸晶體同等特性的小型尺寸

  晶振有時會因為灰塵而發(fā)生不振動的慢性不良，所以零缺陷成為了重點。我公司從生產(chǎn)線的構(gòu)造階段開始，以不產(chǎn)生灰塵，并通過去除檢查確立了獨有的灰塵排除技術(shù)。焊接裂紋通過電路板電極尺寸的最優(yōu)設(shè)計，達(dá)到熱沖擊在3000周期時裂紋進展率也能控制在50%以下。包裝采用的是CERALOCK®常年實踐下來的獨特的非密封包裝“cap chip”的構(gòu)造。這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹脂密封的簡單構(gòu)造，可以最大限度利用基板面積，使產(chǎn)品尺寸的比例足以安裝大型的晶片，在實現(xiàn)低ESR的同時，兼?zhèn)涓呓?jīng)濟性。

  車載用小型晶振(HCR®)的產(chǎn)品規(guī)格

  車載HCR®「XRCHA-F-A」系列的產(chǎn)品外觀如圖1所示，產(chǎn)品規(guī)格如圖2所示。車載用晶體時鐘的需求很多，從16MHz到24MHz都有相應(yīng)產(chǎn)品。采用的尺寸是2.5×2.0mm，和同一頻帶的傳統(tǒng)晶體相比體積減少了37%。此外，原來的晶振使用的是玻璃密封和熔接的是密封性的封裝，HCR®如上所述，是在平板上用金屬帽這種簡單的構(gòu)造，既經(jīng)濟又同時實現(xiàn)了高品質(zhì)的晶振。主要面向ECU、ABS、EPS、車身ECU等，標(biāo)準(zhǔn)的高精度化車載ECU的應(yīng)用。工作溫度范圍是-40～+125℃，但是也可以被應(yīng)用在+150℃的環(huán)境。

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