晶體諧振器的軟焊/清洗/裝載

作者： 揚興晶振 日期：2021-09-27 瀏覽量：

  一、軟焊

  關(guān)于晶體諧振器產(chǎn)品的軟焊溫度條件被設(shè)計成可以和普通電子零部件同時作業(yè)，但如果是超過規(guī)格以上的高溫，則頻率有可能發(fā)生較大的變化，因此請避免不必要的高溫度。

  有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述，請參照下圖。

  二、清洗

  1.關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個晶體產(chǎn)品進行試驗所得的結(jié)果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。

  2.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。若要進行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認。

  三、裝載

  1.

  SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。

  2.<引線類型產(chǎn)品>

  當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。

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