晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。在我們所了解的石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠遠超過陶瓷晶振。而當我們提及到陶瓷封裝的晶振,并非為我們常見的陶瓷晶振,只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。表面是黑色,基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層,也稱之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器。
陶瓷封裝是高可靠度需求的主要封裝技術(shù)。當今的陶瓷技術(shù)已可將燒結(jié)的尺寸變化控制在0.1%的范圍,可結(jié)合厚膜技術(shù)制成30-60層的多層連線傳導結(jié)構(gòu),因此陶瓷也是作為制作多芯片組件(MCM)封裝基板主要的材料之一
陶瓷面封裝的晶振,以5032貼片晶振為例,我們似乎很少碰到采購5032貼片晶振石英基座的工廠,發(fā)現(xiàn)只要是5032貼片晶振,基本以陶瓷封裝居多。很多采購往往不知道陶瓷面封裝的晶振和金屬封裝的晶振有什么區(qū)別。陶瓷封裝與金屬封裝談不上誰好誰壞,只有是否適合,根據(jù)不同的行業(yè)的產(chǎn)品用途其也應用到不同的封裝。
但是,不管什么材質(zhì)面的封裝都有其優(yōu)缺點,那么就由小揚來給分析分析吧。
陶瓷面封裝的晶振具備以下6個優(yōu)點:
1、耐濕性好,不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象;
2、熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷,機械強度高;
3、熱膨脹系數(shù)小,熱導率高;
4、絕緣性和氣密性好,芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求;
5、避光性好,能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線,還能滿足光學相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求;
6、具有穩(wěn)定性,抗干擾優(yōu)良特性。
同時也存在以下4個缺點:
1、與塑料封裝相比較,它的工藝溫度較高,成本較高;
2、工藝自動化與薄型化封裝的能力遜于塑料封裝;
3、具有較高的脆性,易致應力損害;
4、在需要低介電常數(shù)與髙連線密度的封裝中,必須與薄膜封裝技術(shù)競爭。
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