細(xì)節(jié):你所不知道的晶振產(chǎn)品的共同點(diǎn)及技巧

作者： 揚(yáng)興晶振 日期：2021-09-27 瀏覽量：

  在使用晶振的過(guò)程中往往會(huì)遇到形形色色的問(wèn)題，以及潛在的問(wèn)題，下面有是晶振產(chǎn)品的共同特點(diǎn)和避免問(wèn)題的技巧

  1、抗沖擊

  晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。

  2、輻射

  暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)遠(yuǎn)離輻射。

  3、化學(xué)制劑 / pH 值環(huán)境

  請(qǐng)勿在 PH 值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或封裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。

  4、粘合劑

  請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。

  (比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能)

  5、鹵化合物

  請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。

  6、靜電

  過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。

  請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。

  7、在設(shè)計(jì)時(shí)

  7、(1)機(jī)械振動(dòng)的影響

  當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。

  這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操

  作。

  7、(2)PCB 設(shè)計(jì)指導(dǎo)

  理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的 PCB 板上。如果您安裝在同一個(gè) PCB 板上，最好使用余量或切割 PCB。

  當(dāng)應(yīng)用于 PCB 板本身或 PCB 板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

  在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。

  在使用焊料助焊劑時(shí)，按 JIS 標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。

  請(qǐng)按 JIS 標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。

  8、存儲(chǔ)事項(xiàng)

  8、(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體

  產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。

  正常溫度和濕度：

  溫度：+15 ℃ 至 +35 ℃，濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn) JIS C 60068-1 / IEC 60068-1 的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。

  8、(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

  9、安裝時(shí)注意事項(xiàng)

  9、(1)耐焊性

  除 SMD 產(chǎn)品之外，其它晶體產(chǎn)品使用+180℃ 到 +200℃ 熔點(diǎn)的焊料。加熱封裝材料至+150℃ 以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如

  需在+150℃以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用 SMD 產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至 SMD 產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。

  建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。

  如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

  9、(2)自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊

  自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特

  性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí)，請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí)，在安裝前后，請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

  9、(3)每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

  陶瓷封裝產(chǎn)品與 SON 產(chǎn)品

  在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和 SON 產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分

  裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí)，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

  陶瓷封裝產(chǎn)品

  在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先

  檢查焊接特性。

  柱面式產(chǎn)品

  產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂)，也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。

  當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出 0.5mm 的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí)，

  請(qǐng)勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外，為

  避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

  安裝示例

  DIP 產(chǎn)品/Pin 型 OCXO

  已變形的引腳不能插入板孔中。請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力，以免引腳變形。

  (5) SOJ 產(chǎn)品和 SOP 產(chǎn)品

  請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起。尤其是 SOP 產(chǎn)品需要更加小心處理。

  9、(4)超聲波清洗

  使用 AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產(chǎn)品，可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是，在某些條件下， 晶體特性可能會(huì)

  受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。

  使用音叉晶體和陀螺儀傳感器和 OCXO 的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗，因?yàn)榫w可能受到破壞。

  10、請(qǐng)勿清洗開啟式產(chǎn)品

  對(duì)于可清洗產(chǎn)品，應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。

  焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干 PCB。

  11、操作

  請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具，夾具直接接觸 IC 的表面。

  12、使用環(huán)境(溫度和濕度)

  請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用產(chǎn)品。這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會(huì)由于凝露引起故障。請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生。

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