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石英材料利用溫度特性良好的厚度切變振動(dòng)的諧振器。產(chǎn)生頻率的作用，具有穩(wěn)定、抗干擾性能良好的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。
石英晶體諧振器也就是我們說(shuō)的石英晶振，是很多如智能家居、安防等領(lǐng)域電子產(chǎn)品中一個(gè)重要的電子元件，我們客戶在貼片過(guò)程往往回遇到各種各樣的問(wèn)題。那么，揚(yáng)興科技在這里為大家總結(jié)了一些常見(jiàn)的問(wèn)題，希望對(duì)您有所幫助。
1. 物料參數(shù)選型錯(cuò)誤導(dǎo)致晶振不起振。如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHZ，結(jié)果選用了12.5PF的晶振，導(dǎo)致上板后不起振。
? 解決方法：更換符合要求的規(guī)格型號(hào)晶振，如12.5PF。必要時(shí)請(qǐng)與MCU規(guī)格書(shū)或設(shè)計(jì)方確認(rèn)。
2. 內(nèi)部水晶片破裂或損壞導(dǎo)致不起振。運(yùn)輸過(guò)程中損壞，或使用過(guò)程中跌落、撞擊等因素造成晶振內(nèi)部水晶片損壞，從而導(dǎo)致晶振不起振。
? 解決方法：更換好的晶振。同時(shí)需要注意的是：出廠包裝要增加抗震泡沫等包材，避免運(yùn)輸中損壞;還需要跟使用方溝通，在使用過(guò)程中避免跌落、撞擊等等。
3. 振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶振不起振。影響振蕩電路的三個(gè)指標(biāo)：頻率誤差(電容)、負(fù)性阻抗、激勵(lì)電平。
1. 頻率誤差太大，導(dǎo)致實(shí)際頻率偏移標(biāo)稱(chēng)頻率從而引起晶振不起振。
? 解決辦法：選擇合適的精度(ppm)或負(fù)載電容CL的產(chǎn)品。
2. 負(fù)性阻抗過(guò)小導(dǎo)致晶振不起振。
? 解決辦法：調(diào)整外掛接地電容Cd和Cg的值來(lái)調(diào)整負(fù)性阻抗。
3. 激勵(lì)電平達(dá)大或過(guò)小導(dǎo)致晶振不起振。
? 解決辦法：通過(guò)調(diào)整電路中與晶振串聯(lián)的Rd電阻來(lái)調(diào)整振蕩電路對(duì)晶振輸出的激勵(lì)電平。一般而言，激勵(lì)電平越小越好，在處理功耗低之外，還要考慮電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命。
4. 晶振內(nèi)部水晶片上附有雜質(zhì)或塵埃等異物導(dǎo)致晶振不起振。
? 解決辦法：更換新的晶振。
5. 晶振出現(xiàn)漏氣，氣密性不好導(dǎo)致不起振。
? 解決辦法：更換好的晶振。
6.焊接時(shí)溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致晶振內(nèi)部電性能指標(biāo)出現(xiàn)異常而引起晶振不起振。以柱狀晶振32.768khz為例，正常要求178℃熔點(diǎn)的焊錫，晶振內(nèi)部的溫度超過(guò)150℃，就會(huì)引起晶振內(nèi)部特性 的惡化或不起振。焊接引腳時(shí)280℃下5sec內(nèi)或260℃下10sec內(nèi)。焊接時(shí)不要在引腳根部直接焊接。
? 解決辦法：焊接制程中一定要規(guī)范操作，對(duì)焊接時(shí)間和溫度的設(shè)定要符合晶振的要求。
7. 儲(chǔ)存環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致晶振電性能惡化或不起振。高溫或低溫條件下儲(chǔ)存，有腐蝕性的環(huán)境下儲(chǔ)存。
? 解決辦法：盡量選擇較為恒溫、無(wú)化學(xué)腐蝕、無(wú)輻射的環(huán)境下儲(chǔ)存。
8. MCU質(zhì)量問(wèn)題、軟件問(wèn)題導(dǎo)致晶振不起振。
? 解決辦法：更換MCU，或優(yōu)化軟件。
9. EMC問(wèn)題導(dǎo)致晶振不起振。
? 解決辦法：一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品，如果電路上EMC較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號(hào)線，避免帶來(lái)干擾。
10. 頻率偏移超出正常值
? 解決辦法：當(dāng)電路中心頻率偏正時(shí)，說(shuō)明CL偏小，可以增加晶振外接電容Cd和Cg值，反之調(diào)小這兩個(gè)電容值。
11. 晶振在工作中出現(xiàn)發(fā)燙，逐漸出現(xiàn)偏振現(xiàn)象。排除工作環(huán)境溫度對(duì)其影響，最大可能出現(xiàn)的情況是激勵(lì)電平過(guò)大造成。
? 解決辦法：將振蕩電路中的激勵(lì)電平DL降低，或增加振蕩電路與晶振串聯(lián)的Rd電阻來(lái)調(diào)節(jié)晶振的驅(qū)動(dòng)功率。
12. 晶振虛焊或引腳、焊盤(pán)不上錫。一般來(lái)說(shuō)是氧化造成或者表面鍍層脫落導(dǎo)致。
? 解決辦法：更換好的晶振。注意儲(chǔ)存環(huán)境及跟供應(yīng)商溝通材料鍍層。
13. 同一個(gè)產(chǎn)品試用兩家不同的晶振廠商的產(chǎn)品，結(jié)果不一樣。出現(xiàn)這種情況，可以理解成，不同的廠商在材料、生產(chǎn)工藝上面有區(qū)別，會(huì)導(dǎo)致在參數(shù)上面的差異。如：精度±10ppm，A廠商是偏正的多，B廠商是偏負(fù)的多。
? 解決辦法：一般來(lái)說(shuō)，如果是射頻類(lèi)產(chǎn)品最好是做一下電路匹配測(cè)試，這樣確保電路匹配最好。如果是非射頻類(lèi)產(chǎn)品一般是可以兼容。
14. Glass晶振外殼脫落，有時(shí)晶振在過(guò)回流焊時(shí)出現(xiàn)晶振外殼掉落現(xiàn)象，有些是因?yàn)榫д袷艿酵饬ψ矒舻仍驅(qū)е峦鈿っ撀洹?/span>
解決辦法：SMD廠在晶振過(guò)回流焊之前，需要充分確認(rèn)爐溫曲線是否滿足晶振的過(guò)爐要求，正常的來(lái)說(shuō)晶振都有過(guò)爐曲線圖。
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