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176 6539 4502
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導(dǎo)腳型晶振安裝方法
圓柱型晶振(VT,VTC)用玻璃密封
1.修改彎曲導(dǎo)腳的方法
(1)要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳，會(huì)引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。
(2)要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改。
2.彎曲導(dǎo)腳的方法
(1)將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí)，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎。
(2)在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時(shí)，務(wù)必請(qǐng)留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分如果直接在外殼部位焊接，會(huì)導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應(yīng)注意將晶振平放時(shí)，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請(qǐng)放長(zhǎng)從外殼部位到線路板的導(dǎo)腳長(zhǎng)度(L)，并使之大于外殼的直徑長(zhǎng)度(D)。
3.焊接方法
焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開(kāi)玻璃纖部位1.0mm以上的部位，并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接。另外，如果利用高溫或長(zhǎng)時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱，會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請(qǐng)注意對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在300℃以下，且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi)(外殼的部位的加熱溫度要控制在150℃以下)。
SMD型晶振安裝方法
1.焊接方法(回流焊針對(duì)晶振焊接有很好的保護(hù)作用)
(1)回流的溫度條件：SMD晶振的焊接條件示例(260℃峰值:無(wú)鉛產(chǎn)品)
(2)波峰焊的溫度條件：無(wú)鉛產(chǎn)品浸錫時(shí)間:3秒-5秒內(nèi)，預(yù)熱溫度:110度為宜。
2.關(guān)于沖洗清潔
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對(duì)而言頻率與超音波清潔器相近，所以會(huì)由于共振而容易受到破壞，因此請(qǐng)不要用超音波清潔器來(lái)沖洗晶振。
3.關(guān)于機(jī)械性沖擊
(1)從設(shè)計(jì)角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會(huì)發(fā)生什么問(wèn)題，但因落下時(shí)的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時(shí)，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。
(2)SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對(duì)石英片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此關(guān)于在自動(dòng)安裝時(shí)由于沖擊而導(dǎo)致的影響，請(qǐng)?jiān)谑褂弥?，需與廠商另外進(jìn)行確認(rèn)工作。
(3)請(qǐng)盡量避免將音叉型晶振與機(jī)械性振動(dòng)源(包括超聲波振動(dòng)源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時(shí)，請(qǐng)確保晶振能正常工作。
安裝晶振注意事項(xiàng)
1.晶振在焊接應(yīng)對(duì)曲線:(無(wú)鉛)
2.凡有晶振部件的SMD焊接應(yīng)注意:峰值溫度:260(不超過(guò))250度時(shí)間不超10S回流時(shí)間:220度(時(shí)間:50S左右，不宜太長(zhǎng))恒流時(shí)間:90S-120S為宜。
3.升溫與降溫速率不宜太快或過(guò)慢:4-6度/S為宜，回流焊不宜用水冷機(jī)!
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