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差分晶振工作原理及特性,你了解多少?

作者: 揚(yáng)興晶振 日期:2021-09-27 瀏覽量:

在晶振領(lǐng)域有一個“高貴”的晶振,那就是差分晶振/差分振蕩器。與普通晶振相比,差分晶振有哪些特別之處?

  一、差分晶振概念

  差分晶振是指能夠輸出差分信號的晶振,輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產(chǎn)生一個更高性能的系統(tǒng)。

差分晶振,差分晶體振蕩器

  二、差分晶振優(yōu)勢

  差分晶振具有低電平,低抖動,低功耗等特性。差分晶振作為目前行業(yè)中高要求、高技術(shù)石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點(diǎn)。因此也被稱之為"低抖動振蕩器,低抖動石英晶振,低相位晶振,低損耗晶振”。

差分晶振特性

  ① 能夠很容易地識別小信號。

  ② 對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的。

  ③ 能夠從容精確地處理'雙極'信號。

  三、差分晶振參數(shù)信息

  差分晶振一般為六腳貼片,工作溫度范圍-40℃~+85℃,差分晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz或者更低和更高頻率,且任意頻率精確到個位小數(shù)點(diǎn)后六位。電源電壓能夠做到2.5V-3.3V之間。例如:2.25V、2.5V 、3.0V、3.3V、3.6V 可任意選擇應(yīng)用。常見的封裝尺寸有7050(7.0*5.0mm)、5032(5.0*3.2mm)、3225(3.2*2.5mm),更小封裝可達(dá)到2520(2.5*2.0mm),常用的輸出方式主要有LVPECL和LVDS兩種。

差分晶振封裝尺寸

  四、差分晶振應(yīng)用領(lǐng)域

  由于許多高性能的協(xié)議使用差分信號,故而差分晶振廣泛應(yīng)用于5G通訊設(shè)備、機(jī)頂盒、光端機(jī)、安防設(shè)備、路由器/交換機(jī)、儀器儀表、SATA,SAS,光纖通信,10G以太網(wǎng)及各種頻率控制設(shè)備上。

差分晶振應(yīng)用領(lǐng)域

  五、新品推薦

  差分晶振一般是為FPGA或CPLD提供穩(wěn)定時鐘信號的,由于FPGA或CPLD價(jià)格都比較昂貴,所以選擇一款穩(wěn)定的差分晶振十分必要。

新品差分晶振,差分振蕩器

  目前YXC揚(yáng)興向市場推出10-1500MHZ超高頻的高精度,小型化國產(chǎn)差分晶振YSO230LR、YSV220PR、YSO210PR。這些系列產(chǎn)品中,除了滿足市場需求較多的5.0×3.2mm、7.0×5.0mm和3.2×2.5mm尺寸的差分晶振以外,還結(jié)合當(dāng)前5G通訊領(lǐng)域應(yīng)用額外新增超小尺寸2.5×2.0mm。

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