為什么晶振封裝越來越小型化?

作者： 揚興科技 日期：2021-09-24 瀏覽量：

  為什么晶振封裝越來越小型化?隨著智能化產(chǎn)品的興起，許多電子元器件大小及外觀上也從插件式進(jìn)化到片式化、小型化。這一變化已經(jīng)成為衡量電子發(fā)展水平的標(biāo)志之一。消費類電子產(chǎn)品從大塊個的形象逐漸演變?yōu)榱岘囆∏?，如今小型化輕便薄型的產(chǎn)品才是受人群吹捧。

  有人說電子元件的小型化大幅度降低了制作成本，對于貼片電容而言，可能屬實，而對于搭配工作的晶振而言，事實并非如此。反而尺寸變小，成本會增加。為什么成本會增加呢?大家想一想，越精細(xì)的產(chǎn)品，往往在技術(shù)上、工藝上的把控更為嚴(yán)格，一方面是保證產(chǎn)品質(zhì)量，另一方面則是滿足用戶需求，可見小型化的晶振在成本上并不是那么好控制在低幅度。

  隨著電子產(chǎn)品逐漸向小型化方向發(fā)展，各大晶振生產(chǎn)廠商不斷推出更小型號產(chǎn)品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008;KHZ晶振封裝由大到小有8038，7015，3215，2012，1610。目前MHZ晶振市場主流應(yīng)用SMD晶振規(guī)格為3225，而小型電子產(chǎn)品如智能手環(huán)KHZ晶體封裝已開始應(yīng)用2012晶振。日本愛普生與NDK、京瓷等多家知名企業(yè)早已開始研發(fā)更小的晶振尺寸1008封裝。(相關(guān)閱讀可以點擊查看YXC揚興官網(wǎng)《晶振封裝的三種趨勢》)

揚興科技，一家33年只做晶振的服務(wù)型廠家，在晶振行業(yè)中，有著自己創(chuàng)新性產(chǎn)品以及進(jìn)口晶振愛普生及SITIME代理商資質(zhì)。多年來，一直在用心服務(wù)高中端客戶，為客戶提供各類頻率技術(shù)解決方案、產(chǎn)品選型、產(chǎn)品報價及技術(shù)問題答疑等。

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