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石英晶振與硅晶振有什么區(qū)別?

作者: 揚(yáng)興科技 日期:2021-09-24 瀏覽量:
  晶振的種類分為好多種,在封裝類型上,常見的有金屬和陶瓷;材質(zhì)上可分為石英和硅。今天小揚(yáng)就來給大家介紹一下石英晶振與硅晶振有什么區(qū)別,在應(yīng)用上有什么需要注意的?
石英晶振與硅晶振有什么區(qū)別


  一、類別屬性不同

  一般晶振可以分為兩類,一種無源晶振,首先是無源晶,也叫晶體、諧振器。英文名稱是:crystal 或 Xtal。另一種則是有源晶振又叫鐘振、晶振、振蕩器。英文名稱是:oscillator。石英晶振有兩種,無源和有源;而硅晶振只能是有源。

  二、生產(chǎn)工藝流程

  石英晶振的生產(chǎn)工藝流程大致包括切割、披銀、點(diǎn)膠、微調(diào)、起振芯片(有源)、密封等數(shù)十道工序,需要大量的人工參與,在成本消耗上是比較大的。

石英晶振生產(chǎn)工藝流程

硅晶振采用全硅的 MEMS 技術(shù),由兩個芯片堆棧起來(如下圖所示),下方是 CMOS PLL 驅(qū)動芯片,上方則是 MEMS 諧振器,以標(biāo)準(zhǔn) QFN IC 封裝方式完成。封裝尺寸以及焊接管腳與傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)石英振蕩器的腳位完全兼容,可直接替代原來石英產(chǎn)品,無須更改任何設(shè)計(jì);硅晶振在生產(chǎn)過程中,人工干預(yù)操作較少。

硅晶振生產(chǎn)工藝流程

  三、產(chǎn)品優(yōu)勢對比

  石英晶振的特點(diǎn):片式化、薄型化。石英晶振不同的頻點(diǎn)需切割不同的晶片,而對于小體積、薄型的工藝,是非常復(fù)雜的,就算能做到,也將會導(dǎo)致性能的降低。石英晶振內(nèi)部的石英晶片需渡一層純銀,所以石英晶振需用惰性氣體——氮?dú)饷芊庠诮饘贇づc基座形成的空腔內(nèi)。長時間工作后,會由于老化、震動等因素,造成“漏氣”現(xiàn)象。另外由于石英的“溫漂”特性,也將使其在全溫工作環(huán)境中的穩(wěn)定度大大降低。

  MEMS硅晶振的特點(diǎn):高性能模擬溫補(bǔ)技術(shù)使全硅MEMS振蕩器具有比較好的全溫頻率穩(wěn)定性,可以很好的解除溫飄問題??删幊痰钠脚_為系統(tǒng)設(shè)計(jì)和縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期提供必要的靈活性;全自動生產(chǎn)的IC結(jié)構(gòu)在質(zhì)量和可靠性方面有無可置疑的優(yōu)良的一致性。

  四、應(yīng)用上的差異

  不論是石英晶振還是硅晶振,都有自己獨(dú)特的優(yōu)勢存在。相對于硅晶振,在性能上會有一定的特殊要求,比如功耗、抖動、溫漂等等;不同性能的硅晶振所應(yīng)用的領(lǐng)域是不一樣的。如果有使用硅晶振的用戶,建議您可以找相應(yīng)的技術(shù)人員指導(dǎo)一下,這樣可以針對性的去把控產(chǎn)品應(yīng)用情況??傊?,石英晶振和硅晶振區(qū)別性不算太多,比較大的區(qū)別還是一個內(nèi)部構(gòu)造。

  揚(yáng)興科技,33年晶振生產(chǎn)廠家,專注晶振全系列直營。同時,揚(yáng)興作為國內(nèi)可編程晶振領(lǐng)創(chuàng)者,以及SITIME晶振中國區(qū)代理商及技術(shù)支持中心;在優(yōu)勢上:MEMS硅晶振,可實(shí)現(xiàn)編程輸出1-625MHZ任意頻點(diǎn),并且可對上升/下降沿時間調(diào)整,整體降低產(chǎn)品的 EMI 特性,樣品可實(shí)現(xiàn) 24-48 小時內(nèi)提供。在石英晶振上優(yōu)勢,有國產(chǎn)品牌YXC,EPSON中華區(qū)以及代理商,主營無源晶振、陶瓷晶振、插件晶振、溫補(bǔ)晶振、壓控晶振及差分晶振,原廠直供、原裝正品、品質(zhì)保證。(相關(guān)閱讀可以點(diǎn)擊查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《YXC揚(yáng)興成為中國首家MEMS晶振生產(chǎn)廠商》)

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