晶體產品有兩種形式:晶體單元(Crystal Unit,俗稱無源晶振)和晶體振蕩器(Oscillator,俗稱有源晶振)。晶體振蕩器其實就是晶體單元和各種半導體IC組合而成的模塊,晶體振蕩器的主要頻率特性都取決于其內部晶體單元。
晶體單元的特性取決于切割工藝,主要有三種:
a) 音叉型(Turning Fork):頻率主要是KHz級,比如32.768KHz
b) AT-Cut型:頻率主要是MHz級,比如12MHz,26MHz,125MHz等
c) SAW型:頻率為百MHz甚至GHz
SAW是Surface Acoustic Wave的縮寫,稱為聲波表面震蕩器,其震動沿著晶體基片表面?zhèn)鞑?。一個SAW震蕩器由一個IDT(叉指式換能器Interdigital Transducer)和反射器組成。其頻率(f)由原料速度(v),和IDT幅度(λ)決定。
定義公式如下:f = v/λ f [MHz], v [m/s], λ [μm]
例如:Material;Quartz ( v = 3,200 m/s), λ = 10 [μm] ? f = 320MHz
SAW型振蕩器應用:
Epson提供SAW(聲波表面)震蕩器和濾波器,用于RF(射頻)應用。SAW震蕩器被用于頻率超過100MHz通訊系統的應用里,比如汽車遙控鑰匙(RKE)。
常用晶振規(guī)格參數:
Common frequency: 常用頻點
Frequency tolerance: 頻率穩(wěn)定度
Actual package: 實際封裝
Supply voltage: 工作電壓
Motional resistance: 動態(tài)阻抗
Load capacitance: 負載電容
Non linearity: 非線性度
Operating temperature: 工作溫度
Frequency range: 頻率范圍
Current consumption: 電流消耗
Output control: 輸出控制
Size (mm): 尺寸(mm)
Detection range: 檢測范圍
Scale factor: 比例因子
Frequency / temperature characteristics: 頻率/溫度特性
Frequency/control range 頻率/控制范圍
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