淺談晶振封裝貼片式和直插式的區(qū)別

作者： 揚(yáng)興科技 日期：2021-09-23 瀏覽量：

  晶振封裝可大致分為貼片式和直插式，同樣，晶振種類也可以分為貼片晶振和插件晶振，那么，貼片晶振和插件晶振有什么異同之處呢?它們又是否可以互用呢?下面YXC揚(yáng)興晶振為您介紹：

  同一個(gè)頻率的晶振，在不考慮PCB上占用面積，晶振封裝的情況下，在PCB板上的功用是相同的，即可以進(jìn)行相互替換，舉例來(lái)說(shuō)，我們常用的藍(lán)牙模塊上用的26.000MHZ晶振，你可以用49US-26.000MHZ，也可以用3225 26.000MHZ貼片晶振。那么貼片晶振和插件晶振比較，有哪些優(yōu)勢(shì)呢?

  穩(wěn)定性高

  貼片晶振是表貼式的石英晶體，做工比插件晶振更復(fù)雜、主要是體現(xiàn)在生產(chǎn)材料的增多以及生產(chǎn)制造程序的增多，在經(jīng)過(guò)多道工序生產(chǎn)的貼片晶振會(huì)，比插件晶振更加穩(wěn)定。

  體積小且薄，有效節(jié)省空間

  現(xiàn)在晶振多數(shù)是應(yīng)用在消費(fèi)電子上，現(xiàn)在的消費(fèi)電子開(kāi)始逐漸趨向于便攜式，小型化。那么消費(fèi)電子的發(fā)展趨勢(shì)也意味者晶振的革新。石英晶振具備的小型化，遠(yuǎn)不是插件可比擬的，從大的7050封裝，5032封裝，3225封裝甚至2012封裝，石英晶振的體積越來(lái)越小，這樣的體積能夠有效的節(jié)省PCB板上寶貴的空間。更薄更輕、更適用于便攜式電子產(chǎn)品。(相關(guān)閱讀可以查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《晶振封裝的三種趨勢(shì)》)

  自動(dòng)化匹配高

  傳統(tǒng)的插件晶振在PCB上是采用插入式焊錫，通過(guò)在PCB板上打孔，然后將腳穿插板上，依靠的是人工來(lái)焊錫操作，而貼片晶振則是自動(dòng)化焊錫，全自動(dòng)化機(jī)器操作，有效的節(jié)省人工操作和降低產(chǎn)品的不良率。

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