愛普生晶振工藝何謂QMEMS

作者： 揚(yáng)興科技 日期：2021-09-23 瀏覽量：

  具有高安定、高精度等優(yōu)越性能的石英材料「QUARTZ」和「MEMS」組合而成的造詞。與以硅為材料的MEMS相對應(yīng)，以石英為原料進(jìn)行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶體元器件被稱為「QMEMS」。(相關(guān)閱讀可以查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《全硅MEMS振蕩器與石英晶體振蕩器》)

  QMEMS陣容簡介

  運(yùn)用在音叉型晶體的生產(chǎn)中具備了30年以上實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的「光刻」,為您提供超小型化、高精度、高安定的晶體元器件。

  定時(shí)元器件

  音叉型晶體

  超小型音叉型晶體·超小型實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊

  將音叉型晶體芯片進(jìn)行小型化時(shí)，CI值(石英振蕩損失的基準(zhǔn))會變大，所以存在著難以取得良好的發(fā)振特性的小型化的界限。Epson使用光刻工藝，克服了這個(gè)界限。從而實(shí)現(xiàn)了超小型化。

  HFF晶體單元

  High Frequency Fundamental 晶體單元

  提高晶體單元的頻率時(shí)需要減少芯片的厚度，但是從前的加工方法在減少厚度時(shí)存在著界限。Epson通過使用光刻工藝，只減少驅(qū)動電極附近的厚度(逆臺型構(gòu)造)，既能保持強(qiáng)度，又克服了這個(gè)界限。從而實(shí)現(xiàn)了在100MHz以上的高頻帯內(nèi)的基本頻率發(fā)振。

  印刷蝕刻工藝

  使用光刻技術(shù)達(dá)到了小型化的蝕刻型晶體與振蕩器

  隨著石英芯片的小型化，特性面的不均勻成為了難題，存在著不得不降低生產(chǎn)效率的界限。Epson 以晶片為單位進(jìn)行光刻，提高了加工的精度，實(shí)現(xiàn)了具有均一特性的超小型石英芯片。從而使在超小型領(lǐng)域內(nèi)大幅度提高生產(chǎn)效率的夢想變成了現(xiàn)實(shí)。

  傳感元器件

  陀螺儀傳感器

  應(yīng)用了音叉型晶體單元的芯片構(gòu)造。全面運(yùn)用光刻技術(shù),實(shí)現(xiàn)了2mm × 2mm的超小型單元。用光刻工藝加工錘頭和H槽的構(gòu)造,成為了小型并且具有高敏感度的陀螺儀傳感器。

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