所有晶振頻率器件的共同點(diǎn)

作者： 揚(yáng)興晶振 日期：2022-03-25 瀏覽量：

  基本六項

  1、抗沖擊

  晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。

  2、輻射

  暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)遠(yuǎn)離輻射。

  3、化學(xué)制劑 / pH 值環(huán)境

  請勿在 PH 值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或封裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。

  4、粘合劑

  請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能)

  5、鹵化合物

  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

  6、靜電

  過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。

  設(shè)計注意點(diǎn)

  機(jī)械振動的影響

  當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

  PCB 設(shè)計指導(dǎo)

  理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于晶體器件的 PCB 板上。如果您安裝在同一個 PCB 板上，最好使用余量或切割 PCB。當(dāng)應(yīng)用于 PCB 板本身或 PCB 板體內(nèi)部時，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。在使用焊料助焊劑時，按 JIS 標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。請按 JIS 標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

  存儲事項

  1、溫度

  在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，避免長期儲藏。

  正常溫度和濕度：溫度：+15 ℃ 至 +35 ℃，濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點(diǎn) JIS C 60068-1 / IEC 60068-1 的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。

  2、包裝

  請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

  安裝時注意事項

  1、耐焊性

  除 SMD 產(chǎn)品之外，其它晶體產(chǎn)品使用+180℃ 到 +200℃ 熔點(diǎn)的焊料。加熱封裝材料至+150℃ 以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150℃以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用 SMD 產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至 SMD 產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。

  建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

  2、自動安裝時的沖擊

  自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

  每個封裝類型的注意事項

  1、陶瓷封裝產(chǎn)品與 SON 產(chǎn)品

  在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和 SON 產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。陶瓷封裝產(chǎn)品在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。

  2、柱面式產(chǎn)品

  產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂)，也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應(yīng)在這種場景下留出 0.5mm 的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時，請勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

  安裝示例

  3、DIP 產(chǎn)品/Pin 型 OCXO

  已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。

  4、 SOJ 產(chǎn)品和 SOP 產(chǎn)品

  請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是 SOP 產(chǎn)品需要更加小心處理。

  清洗

  1、超聲波清洗

  使用 AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是，在某些條件下， 晶體特性可能會受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。使用音叉晶體和陀螺儀傳感器和 OCXO 的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗，因?yàn)榫w可能受到破壞。

  2、請勿清洗開啟式產(chǎn)品

  對于可清洗產(chǎn)品，應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干 PCB。

  操作

  請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸 IC 的表面。

  使用環(huán)境(溫度和濕度)

  請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用產(chǎn)品。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。

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