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晶振小而且容易破碎，那么小小的晶振是如何制作成功的呢?鉻酸清洗液和酸腐蝕液的配制工藝目的。配制出適合于清洗、腐蝕用的酸洗液和腐蝕液。
材料
1.三氧化鉻(化學(xué)純)
2.硫酸(化學(xué)純)
3.蒸餾水
4.氟化氨(化學(xué)純)
5.氫氟酸(工業(yè)40%)
設(shè)備及工裝
1.燒杯(1000ml)
2.玻璃棒
3.量筒(500 ml)
4.天平(感量0.1g)
5.電爐(1500w)
6.小塑料桶
操作過程
1.鉻酸洗液的配制：將500ml蒸餾水倒入燒杯中，加入30-40克三氧化鉻，加熱溶解，待完全溶解后，一邊攪拌，一邊緩緩加入500ml濃硫酸。
2.酸腐蝕液的配制：將蒸餾水倒入塑料桶中，將氟化氨和氫氟酸倒入蒸餾水中，攪拌均勻即可。配方為，H2O：NH4F：HF=4：1：1(重量比)
自檢
配制好的鉻酸清洗液應(yīng)呈桔紅色透明液。
注意事項
配制鉻酸清洗液時，必須將硫酸緩緩倒入水溶液中，切不可相反。第二篇鍍膜工藝目的，在已清洗好的石英片上，用真空電鍍的方法，蒸發(fā)上一定厚度的金屬導(dǎo)電薄膜，并達到一定的鍍膜頻率。
材料、零部件
1.已清洗干凈的石英片
2.銀絲(99.99%)
3.無水乙醇(分析純)
4.鉬舟
5.黑布
6.白布
7.手指套
8.手套
設(shè)備及工裝
1.鍍膜機(SBC-6SA)
2.鍍膜夾具
3.鑷子
4.布板
5.電吹風(fēng)(450w)
6.阻抗計(CZ6， f±5×10-6)
7.頻率計(<1×10-7)
8.電極板
9.洗耳球
10.水盒,以上這些工序都要嚴格的而又仔細中進行。這樣才能生產(chǎn)出良好的石英片制作成石英晶振。
操作過程
1.將鍍膜夾具用無水乙醇清洗一遍， 吹干備用。
2.打開鍍膜機預(yù)熱，同時檢查監(jiān)控系統(tǒng)、鉬舟、清理機器并按要求設(shè)置好控制系統(tǒng)。
3.按技術(shù)要求選用鍍膜夾具，將石英片放入夾具槽內(nèi)，上好螺絲。
4.將上好螺絲的夾具放到弧形架上，在鉬舟里加上適量銀絲。
5.用洗耳球吹去夾具和真空室臺面上的銀屑和灰塵。
6.按“start”鍵， 使機器進入自動工作狀態(tài)。
7.當(dāng)真空度達到預(yù)置值<6.7×10-3Pa或<5×10-5Torr時,聽到報警聲,調(diào)節(jié)電流,開始蒸發(fā),鍍第一面。
8.第一面鍍好銀后，按翻轉(zhuǎn)按鈕使夾具翻轉(zhuǎn)，待翻轉(zhuǎn)完畢，調(diào)節(jié)電流鍍第二面。
9.待第二面鍍膜完畢后等待20秒鐘，按“Reset”鍵放氣取片。
10.取一塊夾具，測量其上部一片，中間和下部各兩片振子的頻率，看是否符合要求，若頻率比要求頻率偏高，必須重鍍一遍，若頻率低于標稱頻率，則全部腐蝕掉銀層返工，若頻率符合要求作好記錄，然后卸下全部夾具，將振子攤派放在布板上。
11.重復(fù)3-9工步，將所有欲鍍膜的石英片鍍好。
自檢
1.銀層應(yīng)無臟跡、銀珠、銀屑。
2.電極大小要符合要求，兩面電極要對稱。
3.振子的鍍膜頻率應(yīng)符合技術(shù)要求。
注意事項
1.操作時必須穿戴工作服、帽、手套或手指套。
2.鉬舟、銀絲必須用無水乙醇清洗干凈，吹干使用。
3.已清洗8小時以上的石英片，鍍膜前需用無水乙醇清洗。
4 .鍍膜真空度必須保證。
5.蒸發(fā)時電流一定要緩慢加到峰值。
6.兩面電極膜厚應(yīng)基本相等。
7.振子不 能堆放，不能長時期暴露在空氣中， 不合格片要及時返工。
上架工藝
目的
將振子按要求夾到基座上的簧片孔中(49U)。
材料、零部件
1.簧片式基座(J3A)
2.手指套
3.振子
4.黑布
5.工裝
6.點膠插盤
操作過程
1.兩手的拇指、中指、食指帶上手指套。
2.左手拿起基座，右手將振子插入基座上的簧片孔中，旋轉(zhuǎn)振子，使其兩銀耳落在簧片中，且盡量處于平衡位置。
3.上架后，將其插入點膠插盤上。
注意事項
1.振子上架位置高低要適中，銀耳落在簧片縫里。
2.振子夾入簧片中要自然，不能有扭勁。
3.上架時手拿振子用力要適當(dāng)，避免捏碎，不得接觸電極部位。
4.隨時剔除有裂紋的振子或破邊嚴重的振子(破邊小于0.5mm的允許有一處)。
點膠與烤膠工藝
目的
將振子與基座組件牢固地粘在一起。
材料、零部件
1.上好架的諧振件
2.導(dǎo)電膠(DAD-50)
3.手套
4.丙酮(分析純)
設(shè)備及工裝
1.小毛筆
2.插盤
3.電熱鼓風(fēng)箱(SC101、±1℃)
4.隧道爐
5.萬用表(2.5級)
操作過程
1.將導(dǎo)電膠用丙酮稀釋攪拌均勻，不能太厚或太稀。
2.用小毛筆蘸少許導(dǎo)電膠，在振子與簧片卡孔接觸部位外側(cè)點上適量導(dǎo)電膠。
3.把點好膠的諧振件連同插盤放入電熱鼓風(fēng)箱中，升溫到150℃±5℃，恒溫2小時以上，待溫度降到80℃以下取出;或把點好膠的諧振件連同插板放入隧道爐，在兩端150℃±5℃，中間170℃~180℃條件下烘烤1小時。
質(zhì)量要求
1.點膠要均勻，兩側(cè)點膠量要基本相等。
2.銀層烘烤后不得有發(fā)黃及其它臟跡。
注意事項
1.導(dǎo)電膠使用時3分鐘左右要攪拌一次，并注意觀察其質(zhì)量狀況。
2.導(dǎo)電膠應(yīng)將簧片的孔蓋住，但不應(yīng)滲透到內(nèi)側(cè)，更不應(yīng)流到基座上或掛膠。
3.不要漏點膠。
4.烤膠溫度要控制在規(guī)定范圍內(nèi)，烤膠時間要保證。
5.導(dǎo)電膠不使用時要存放于冰箱冷藏室里。
說明
1.導(dǎo)電膠和基座組件的質(zhì)量好壞及點膠狀況對石英晶體元件的重要特性-諧振電阻影響很大，為此規(guī)定本工序采用X-lR控制圖以控制振子電極與基座組件的簧片間的接觸電阻。
2.具體操作是：每次抽25只已烤過膠的諧振件，在室溫下放置半小時后，用萬用表在靠近點膠處量測振子電極與基座組件簧片間的阻值(表筆不要接觸導(dǎo)電膠)，作圖分析。每周一、四兩天各測一次。當(dāng)使用新的生產(chǎn)批號的導(dǎo)電膠或基座組件時應(yīng)對接觸電阻進行檢測，并及時繪制新的控制圖。
真空微調(diào)工藝
目的
用真空鍍膜的方法把諧振件的頻率調(diào)整到要求的范圍內(nèi)。
材料、零部件
1.已清洗的諧振件
2.銀絲(99.99%)
3.鉬舟
4.帶孔外殼(J3A)
5.已套襯套的外殼(JA3)
6.無水乙醇(分析純)
7.脫脂棉
8.黑布
9.手指套
設(shè)備及工裝
1.真空微調(diào)機(SC-6SA)
2.阻抗計(CZ6、C28;f：±5×10-6，R1：±10%)
3.頻率計E312，<1×10-7
4.標準石英晶體元件
5.電阻焊插盤
6.鑷子
7.吸塵器
8.大剪刀
準備工作
開微調(diào)機至少預(yù)熱20分鐘，然后設(shè)置微調(diào)機。進行清機處理。
1.用鑷子將蒸發(fā)器內(nèi)的銀渣摳掉。
2.用吸塵器將機內(nèi)的小浮銀吸干凈。
3.用脫脂棉蘸無水乙醇擦鐘罩及密封圈。
4.開阻抗計、頻率計預(yù)熱30分鐘后，按要求調(diào)好阻抗計。
5.將兩手拇指、食指和中指戴上手指套。
操作過程
1.在阻抗計上測一只諧振件，用所測出的頻率校正微調(diào)機。
2.將諧振件插在微調(diào)圈上，并套上帶孔外殼。
3.將微調(diào)圈安放在微調(diào)機上，在鉬舟里加上適量的銀絲，蓋好小蓋，扣上鐘罩。
4.將擋板控制開關(guān)放在OFF位置，步進開關(guān)放中間檔，并初步設(shè)置好三圈電流，按“START”鍵。
5.當(dāng)真空度達到預(yù)置值(1×10-4TORR)時開始微調(diào)，微調(diào)時注意頻率的變化。
6.微調(diào)結(jié)束后“END”指示燈亮，等待20秒鐘后，按“Reset”放氣，取出微調(diào)圈。放上另一盤待調(diào)諧振件，重復(fù)3~5工步。
7.在阻抗計上測試微調(diào)好的諧振件，合格者整齊地平放在黑布上。
8.將合格的諧振件套上外殼，倒插在電阻焊插盤上，送封焊工序。
9.工作結(jié)束后，打掃機器及工作臺面。有人接班將機器設(shè)置在待機狀態(tài);無人接班時，先關(guān)擴散泵，20分鐘后再關(guān)總電源。
自檢
1.石英晶體振蕩器振子銀層上嚴重劃痕，有臟跡的為不合格品。
2.振子上有裂紋的，破邊的為不合格品。
3.微調(diào)銀層嚴重偏離電極的為不合格品。
4.諧振頻率、諧振電阻必須符合技術(shù)要求。
5.將產(chǎn)品送交檢驗員。
說明：更換頻率點或環(huán)境變化較大時，車間技術(shù)員或工藝員將第一機產(chǎn)品抽30~50只測其頻率并記錄，送電阻焊工序封焊，然后再測其頻率并記錄。
注意事項
1.嚴禁裸手接觸諧振件任何部位。
2.微調(diào)銀層不得偏離原電極，且一面微調(diào)量不得太多。
3.調(diào)頻率時速度不宜太快，更不能將頻率調(diào)低。
4.換新鉬舟時應(yīng)空加熱一次。
5.不得用綢布、金屬絲微調(diào)頻。
6.微調(diào)機開或關(guān)，一定要預(yù)熱或冷卻20分鐘以上。
第六篇封焊工藝
目的
將金屬殼罩與基座組件焊接成一個密封的內(nèi)充氮氣的整體。
材料、零部件
1.已套殼的石英晶體諧振器元件
2.水砂紙
3.復(fù)寫紙
4.白紙
5.滑石粉
6.氮氣
7.長臂橡膠手套
8.汗紗手套
設(shè)備及工裝
1.SA-49S電阻焊機
2.電極
3.真空干燥箱
4.機械泵
5.壓力罐(2.5級)
6.電吹風(fēng)(450W)
7.絕緣電阻測試儀(±20%)
8.毛發(fā)濕度計
9.制氮機
準備工作
1.接通電源及供給0.5Mpa(5kgf/cm2)的壓縮空氣。
2.按通氮氣管道(或打開制氮系統(tǒng))。
3.設(shè)定焊接壓力，使PSP壓力在0.5~1.5 kgf/cm2之間。
4.設(shè)定鍛接壓力，使PG1壓力在3.5~4.5 kgf/cm2之間。
5.用復(fù)寫紙夾在兩層紙白紙中間，對電極進行空壓，檢查上、下電極是否平行。
6.將充電電壓設(shè)定在260~350V之間，試封100只焊件，并作如下檢查：
焊接部位是否光滑、無毛刺，若有可適當(dāng)降低充電電壓。
焊接件是否漏氣，具體操作見試漏。若漏氣對電極進行修正，并適當(dāng)升高充電電壓，無漏氣方可封焊。
以上工序如果出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象會造成晶振不穩(wěn)定，而導(dǎo)致電子產(chǎn)品故障。
操作過程
1.打開真空干燥箱的外門，放入焊接件，并關(guān)好門。
2.接通電源，進行抽真空，當(dāng)真空度達到-0.1Mpa時，進行真空烘烤。
3.調(diào)節(jié)溫度控制器，設(shè)置烘箱溫度為110℃±10℃，恒溫1小時。
4.烘烤時間到，關(guān)掉電源，充入氮氣。
5.待冷卻到40℃后，取出焊接件，立即放入電阻焊機的真空室內(nèi)。
6.啟動機械泵對真空室進行抽真空，當(dāng)真空度達到-0.1Mpa(-76cmhg)時，關(guān)掉機械泵電源，并充入氮氣。
7.查看機內(nèi)毛發(fā)濕度計，若濕度高于30%，應(yīng)繼續(xù)充氮;低于30%時，方可進行焊接。
8.向工位提供焊接件，目測焊接件是否垂直、平穩(wěn)，判斷能否焊接。
9.啟動開關(guān)，進行焊接。
10.重復(fù)1~9步驟，直至完成任務(wù)。
11.工作完畢，關(guān)掉電源、氣源。
注意事項
1.在調(diào)節(jié)充電電壓時，如果要向低調(diào)，必須關(guān)掉CHARG，把旋鈕調(diào)到零位，再開CHARG，慢慢向高調(diào)增加電壓。
2.為防止漏氣，每封3000只要進行試漏檢查。
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