晶振停振的原因及解決

作者： 揚興晶振 日期：2022-01-06 瀏覽量：

  電子產(chǎn)品的生產(chǎn)及使用過程中，很多的人都會遇到晶振不振或是停振的現(xiàn)象，又不知從何下手，更是一頭霧水，又不知道問題出現(xiàn)在什么地方，下面就給大家講解一下導致晶振不振乃至停振的主要原因分析以及所需要注意的處理方法。

  一、晶振停振原因分析

  1.當晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。

  2.在壓封時，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮氣，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振;

  3.由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產(chǎn)生機械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，甚至停振;

  4.由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內(nèi)部石英晶振芯片破損，導致停振;

  5.有功負載會降低Q值(即品質(zhì)因素)，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象;

  6.在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發(fā)生單漏，都會造成短路，從而引起停振;

  7.在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，石英晶體振蕩器容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振;

  二、晶振停振的處理方法：

  嚴格按照技術(shù)要求的規(guī)定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品并分析原因;

  1.控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質(zhì)量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。

  2.壓封工序是將調(diào)好的石英晶體諧振器件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應(yīng)保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續(xù)沖氮氣，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質(zhì)量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。

  3.當晶體產(chǎn)生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應(yīng)檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調(diào)節(jié)晶體的負載電容來解決

  由于石英晶體是被動組件，它是由IC提供適當?shù)募罟β识９ぷ鞯?，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應(yīng)提供適當?shù)募罟β?。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使有源晶振的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，所以，外加有功負載時，應(yīng)匹配一個比較合適有功負載。

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