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車載用晶振為何要小型化轉(zhuǎn)型?

作者: 揚(yáng)興晶振 日期:2019-06-22 瀏覽量:
信息技術(shù)不斷先進(jìn),離不開創(chuàng)新,在電子元器件領(lǐng)域中,一大批器件產(chǎn)品也要做出自己的創(chuàng)新,以此順應(yīng)時代要求??v觀汽車領(lǐng)域,晶振元器件應(yīng)用是必不可少。相關(guān)閱讀可以點(diǎn)擊查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《汽車晶振有哪些應(yīng)用領(lǐng)域》)

  車載用晶振從插腳型產(chǎn)品向8045→5032→3225和小型化轉(zhuǎn)變,這是由于晶體產(chǎn)品整體的包裝都在往小型化方向轉(zhuǎn)變,加上汽車特殊的高溫動作(+150℃)的要求,對提高焊接裂紋耐性等的要求也提高了。特別是為了提高ECU的處理性能,動作頻率趨于高頻化,可以預(yù)見小型化的需求將更加激烈。車載用電子元器件要求:

  1、 廣范圍的動作溫度(-40~+125℃、根據(jù)場合不同也可達(dá)到+150℃)

  2、 AEC-Q200所代表的高信賴性

  3、零缺陷等品質(zhì)面的高要求

  揚(yáng)興新推出的新品車規(guī)級晶振YSX321SC滿足這些要求的車載用晶振產(chǎn)品。滿足之前一些車規(guī)級晶振所達(dá)不到的高頻率、高精度的要求。主要特征是:

  1、 無塵化生產(chǎn)工藝,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),綠色環(huán)保。

  2、寬頻率范圍,精度高,- 40 ~ + 125℃工作溫度。

  3、標(biāo)準(zhǔn)化小體積封裝,3225、4P貼片。

  晶振有時會因?yàn)榛覊m而發(fā)生不振動的慢性不良,所以零缺陷成為了重點(diǎn)。我公司從生產(chǎn)線的構(gòu)造階段開始,采用絕對無塵車間生產(chǎn),嚴(yán)格把控質(zhì)量工序。

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