關于光模塊晶振應用，這一篇就夠了！

作者： 揚興科技 日期：2023-12-05 瀏覽量：

光模塊是構建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡的關鍵一環(huán)，廣泛應用于電信市場（5G）和數(shù)據(jù)中心（IDC）市場。光模塊(optical module)是網(wǎng)絡通信的核心配件之一，光纖通信系統(tǒng)中的核心器件，主要作用是發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。

（光模塊內(nèi)部結構）

光模塊應用領域

光模塊主要在電信、互聯(lián)網(wǎng)應用較為廣泛，電信端包括視頻光端機、無線基站、傳輸系統(tǒng)、PON網(wǎng)絡、光纖收發(fā)器等設備；互聯(lián)網(wǎng)端則是近年興起的數(shù)據(jù)中心相關的服務器、交換機和路由器、基站設備等。

光模塊晶振應用優(yōu)勢

隨著計算和存儲能力的需求不斷向“云”上遷移，以及5G萬物互聯(lián)時代流量的大爆發(fā)，對光模塊的傳輸性能要求越來越高，數(shù)據(jù)速率、傳輸距離、功耗、體積等產(chǎn)品參數(shù)成為重要的考量指標，對光模塊內(nèi)部采用的晶振也提出了更高的要求：

高速率：

光模塊傳輸速率越來越快，對于高速光學模塊，很多廠商都推出了PAM4 DSP解決方案；為滿足光模塊長期穩(wěn)定地高速率傳輸?shù)囊?，需要為DSP提供高精度、高穩(wěn)定性的參考時鐘，全溫頻偏一般要求在±50ppm以內(nèi)；

小封裝：

光模塊的封裝類型越來越小，設計也越來越精巧，為節(jié)約PCB空間，晶振選型方面優(yōu)先采用3225/2520/小尺寸封裝；

工業(yè)級：

工作溫度對光模塊的使用的影響較大，如果光模塊的工作溫度過高或者過低，一般會出現(xiàn)光功率會下降，靈敏度變低等情況，一般采用滿足工業(yè)級溫度-40℃ ~ +85℃的晶振；

低功耗：

低功耗光模塊不僅可以節(jié)約能耗，還可以緩解光模塊發(fā)熱過快的問題，因此對于內(nèi)部元器件的功耗也會比較關注。

YXC晶振應用方案

光模塊常用頻點：156.25MHz/155.52MHz/125MHz/100MHz/50MHz;3225或2520以下封裝晶體振蕩器，揚興推薦適用于光模塊的YXC有源晶振YSO230LR和YSO231LJ系列：

（1）YSO230LR：是一款差分輸出的晶體振蕩器，產(chǎn)品參數(shù)及優(yōu)勢特點如下：

• 頻率范圍為13.5MHZ—200MHZ，滿足常用光模塊常用頻點的要求；
• 高精度，高穩(wěn)定度，全溫范圍內(nèi)最低頻差±25ppm;
• 豐富的差分輸出方式（LVDS/LVPECL/HCSL）
• 優(yōu)異的相位抖動：最低可達50 fs @ 156.25MHz
• 寬廣工作溫度范圍：-40°C~85°C、105°C或125°C
  
• 提供2520/3225/5032/7050多種封裝尺寸，推薦使用2520/3225封裝，節(jié)省PCB空間

抖動性能表現(xiàn)

（2）YSO231LJ：是一款超低抖動差分振蕩器，產(chǎn)品參數(shù)及優(yōu)勢特點如下：

• 頻率范圍為100 ~ 250MHz，滿足常用光模塊常用頻點的要求；
• 高精度，高穩(wěn)定度，全溫范圍內(nèi)頻差±25ppm±50ppm;
• 支持差分信號（LVPECL/LVDS/HCSL）輸出，具有較強的抗干擾能力
• 低抖動，typ. 0.05ps
• 滿足-40°C~85°C、105°C或125°C工業(yè)溫度需求
• 提供2520/3225/5032/7050多種封裝尺寸，推薦使用3225/2520封裝，節(jié)省PCB空間

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