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邀您來觀展!揚(yáng)興科技亮相2022深圳國際電子展

作者: 揚(yáng)興晶振 日期:2022-10-18 瀏覽量:

  國產(chǎn)化元器件一站式選型上哪找?


  芯片 + 封測 + 嵌入式系統(tǒng)大展


  ELEXCON深圳國際電子展


  將于11月05-07日


  在深圳會展中心(福田)


  隆重開展!


  誠邀蒞臨




  作為三十多年專注晶振時鐘頻率器件的原廠服務(wù)商,揚(yáng)興科技的目標(biāo):做好“服務(wù)提供商”的角色,為客戶提供高效可靠的解決方案,助力客戶在激烈的市場競爭下脫穎而出。




  本次展會,揚(yáng)興將攜旗下優(yōu)勢產(chǎn)品方案亮相展會,誠邀您光臨1號館1Y21。


  展會亮點(diǎn)


  四大核心板塊帶您快速導(dǎo)入新藍(lán)海:車規(guī)與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測專館、國產(chǎn)替代與本地化供應(yīng)鏈;


  20+類500+家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商一網(wǎng)打盡:涉及5G/射頻、車規(guī)級芯片與元件、電源與儲能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、國產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲、MEMS與傳感器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、機(jī)器視覺與智能系統(tǒng)、工業(yè)級HMI、SiP與先進(jìn)封測設(shè)備、材料與服務(wù)等。


  同期論壇


  20+專業(yè)論壇,200+重磅專家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢:汽車智能化、電動汽車安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封測、功率器件與第三代半導(dǎo)體封測材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進(jìn)存儲等。





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